市场地位证明：中国半导体掩模版的市场规模已达到19.56亿美元-中金企信发布
报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国半导体掩模版行业市场深度调研2024-2030（市场份额、应用领域及区域分析）-中金企信发布》
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1）半导体掩模版行业概况
半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根据报告，全球晶圆制造代工收入中28nm以上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。
根据中金企信统计数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。
由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、华润迪思微（原华润掩模，华润微电子子公司）、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂和华润迪思微为晶圆厂自建工厂，其中中芯国际光罩厂产品供内部使用；华润迪思微主要供内部使用，部分掩模版对外提供；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比较低。发行人是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列。
2）半导体掩模版市场需求分析
根据报告，预计全球2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5,000亿美元；以新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。报告显示，2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。
根据中金企信统计数据，全球半导体材料市场规模呈现稳步增长态势，从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元，年复合增长率为8.21%，预计2022年规模为698亿美元；中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从2019年为87亿美元增长至2021年的119亿美元，年复合增长率为16.95%，2023年规模为163亿美元，增速远超全球半导体材料市场。
数据整理：中金企信国际咨询
根据中金企信统计数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，具体情况如下：
数据整理：中金企信国际咨询
由此推算，2022年全球半导体掩模版市场规模为83.76亿美元，2023年中国半导体掩模版的市场规模约为19.56亿美元。未来随着半导体行业容量的持续上升，半导体掩模版市场规模将不断提升。