2021年中国高频通信产业市场前景调研分析及投资建议可行性研究

1、高频通信行业概况：随着信息技术的发展和通讯产品走向大众，低频率无线电波日益拥挤，迫使通信传输向更高频率发展。高频信号一般指频率较高的电磁信号。在通信行业，高频一般定义为频率在1GHz以上。高频信号的频段相对于一般的低频信号更为宽广，能够同时完成数以千万计的电话、电视等相关信息的传输。移动通信行业从1G、2G、3G逐步发展至目前4G、5G正是通信行业从低频向高频发展的显著代表。高频通信业务的发展极大改善了居民的生活质量并改变了大众的生活方式。

除移动通信行业外，高频通信还广泛应用于卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各个领域。随着高频通信行业的持续发展，高频设备还将在以下领域实现全方位覆盖：

上述领域涵盖目前社会生活的众多领域以及未来可能给大众生活方式带来巨大影响的无人驾驶、车联网等多个领域。此外，高频通信由于其信息容量大、传输速度快、抗干扰能力强等特点也广泛应用于舰船通信、导弹控制、多维通信的军事领域，为国防安全提供有效的保障。高频通信领域相关设备产业的快速、稳定发展为公司的持续、高速增长以及公司核心技术的产品化、产业化提供了良好的外部环境。

2、高频通信材料是高频通信行业发展的基础：高频化是通信行业发展的必然趋势，传统应用于低频通信电路中的材料一般很难达到高频通信所必需的电性能要求。电子信号在电路中传输会产生传输损耗，根据信号传输相关理论，信号传输损失与通信频率和介质损耗因数成正比，因此，在高频通信中，要减少信号传输损失，必须选用介质损耗因数小的基材；越大。此外，就信号传输的速度而言，电信号传播的速度与介电常数平方根成反比，介电常数越低，信号传送速度越快。

因此，从技术角度而言，信息处理和信息传播的高频、高速化对通信材料在介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、PIM等方面的性能参数提出了更高的要求，为了适应高频和高速数据传输的需要，高性能的电路基材至关重要。高频通信要求相关的电子材料有精准且稳定的介电常数（Dk）和更小的介质损耗（Df）；精准介电常数有利于提升对电路设计的匹配度，而稳定的介电常数有利于高速电路中抗阻的连续稳定进而保障信号传输的快速和稳定性；更小的介质损耗则有利于最大限度的降低传播中的信号损失。因此，介质损耗低和电磁性能稳定的高频通信材料是通信高频化发展的重要基础。

普通覆铜板存在毫米波等高频信号传输性能不稳定及损耗大的缺陷，而高频覆铜板能够在高频信号传输中保证其信号传输稳定性的同时极大地降低信号的损耗，为通信行业的高频化提供材料支持。高频通信的发展和电子设备的高频化既为高频通信材料的发展提供良好的契机，又对高频通信材料的持续研发、升级提供了方向。高频通信材料的市场，特别是作为专业基础材料的高频覆铜板市场会随着电子技术和通讯的迅猛发展而得到快速的扩大。

以移动通信市场为例，目前印制电路板所用的覆铜板大多为环氧树脂玻璃布基材料（FR-4），其介电常数通常在4.6左右，介质损耗一般在0.01以上。而4G移动通讯产品通常要求电路板的介电常数达到4.0以下，介质损耗需降低至0.003以下。因此，普通FR-4覆铜板已很难满足移动通信高频化的发展要求。

综上，高频通信的发展既对通信材料在介电常数、介质损耗等方面的性能参数提出了更高的要求，也为高频通信材料的发展提供了重要机遇。

3、高频通信材料行业发展历程和国内发展状况：高频通信材料作为新兴材料，随着高频通信业务的发展而产生，最早应用于军工领域，欧美国家在上世纪中期就开始积极布局研发，进入21世纪后，高频通信材料虽然在移动通信领域大放异彩，但其核心材料仍由欧美国家主导。我国高频通信材料的研发起步相对较晚，技术水平目前仍落后于美国及日本。

以目前市场需求最大的高频覆铜板为例，行业巨头罗杰斯在上世纪50年代即开始持续投入对高频微波基板材料的研发；在70年代中期，其主打的短玻纤增强型的PTFE覆铜板已在军工、航空等领域有较好的应用；80年代中期以后，罗杰斯研发成功了陶瓷填充型PTFE覆铜板和陶瓷填充的热固性树脂高频覆铜板，奠定了高频覆铜板行业的技术标准；90年代初期，高频覆铜板进入商业应用发展时期，产品重点市场转为以移动通信为代表的民品市场；进入20世纪以来，高频覆铜板在移动通信行业有了快速增长，罗杰斯开发的PTFE高频覆铜板和碳氢树脂型覆铜板成功应用到基站天线和功率放大器系统中，有效提升了基站信号传输性能；近年来，罗杰斯将研发聚焦到5G通信和汽车领域，成功研发出适用于5G高频段通信和汽车毫米波雷达的RO3000型高频覆铜板，是目前行业内新的技术标尺。除罗杰斯外，美国的泰康利，日本的松下电工等在高频高速覆铜板领域深耕多年，均有着自己独树一帜的产品。

国内最早研发高频通信材料的厂商为陕西华电材料总公司（国营704厂），作为国内覆铜板行业曾经的排头兵，国营704厂生产的聚苯醚型高频覆铜板曾用于国内军工领域，但产品一直未成为市场主流产品，高频通信材料在国内的市场一直高度依赖于进口，罗杰斯、泰康利、松下电工等国外厂商占据着较大的市场份额，我国虽为覆铜板生产大国，但是高频覆铜板、封装基板等技术含量高的板材每年进口额较大，覆铜板贸易持续逆差。

2007年起，3G通信开始在全球范围内布局，国内中英科技、泰州旺灵等公司率先认识到高频通信材料在未来通信中的重要作用，开始专门布局研发高频覆铜板产品。彼时正值消费电子工业高速发展阶段，FR-4型、无卤型覆铜板市场需求量远高于高频基材，国内大的覆铜板厂商如生益科技、建滔化工、金安国纪、超华科技等主要集中于FR-4型等普通覆铜板生产规模的扩大，并没有将高频覆铜板作为主攻方向。

2013年，国内4G网络正式实施，中国移动率先开始主导“TD-LTE”制式基站的建设，凭借本土优势，中英科技、泰州旺灵等少数公司的产品进入华为、京信通信、通宇通讯等通信设备生产商的合格产品目录，标志着国内高频通信材料生产商得以在该领域占有一席之地。2015年以来，中英科技产品凭借良好的电性能及物理性能优势，先后通过全球知名通信设备生产商美国康普公司和德国罗森伯格的认证，进入国际市场，具备了在基站天线领域与行业龙头同台竞争的能力，市场份额及品牌知名度逐年提高。

国内4G建设进入高潮以后，意识到高频通信材料的巨大市场潜力，国内部分电子材料公司逐步开展了高频通信材料的研发与产业化工作，包括覆铜板生产商生益科技、华正新材、超华科技、航宇新材等。

4、加快发展高频通信材料是国内电子工业转型升级的应有之义：据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国高频通信材料行业市场发展分析及投资战略前景预测报告》统计数据显示：高频通信材料作为未来移动通信、汽车、军工等领域发展必须的关键基础材料，实现国产自主化生产是提升我国工业技术实力的必要前提。但相比于美国、日本企业，国内的高频通信材料仍处于相对落后状态。目前，在高频覆铜板领域，产品实现大批量销售的国内企业仅中英科技、生益科技等少数企业。行业巨头罗杰斯、泰康利等依然占有相对较大的市场份额，我国对高频覆铜板等高技术附加值材料的进口依赖度依然较高。

以覆铜板行业为例，我国的覆铜板市场占有率在全球占有绝对优势，但产能较多停留在普通覆铜板领域，高频高速板材技术的研发生产能力仍主要掌握在美国和日本等企业手中。据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国高频通信市场运行动态监测及发展前景投资预测报告》统计数据显示：2018年全球刚性覆铜板产值为124.02亿美元，其中中国大陆产值占比约68.13%；全球刚性覆铜板产量达到6.28亿平方米，其中中国大陆产量占比约72.41%。由此可见，中国大陆生产的刚性覆铜板平均单价低于全球平均单价，产品附加值较低。

目前，全球65%以上的覆铜板由中国制造，是全球覆铜板最主要的出口国之一。据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国及全球覆铜板行业市场发展战略分析及投资前景专项预测报告》统计数据显示：2012年至2018年，中国大陆覆铜板净出口量由3.18万吨下降至1.43万吨，但贸易逆差金额却由3.25亿美元扩大至5.26亿美元。2018年，中国大陆覆铜板出口均价约6.33美元/kg，进口均价约14.09美元/kg，进口价格为出口价格的两倍，主要原因系：国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的普通覆铜板产品，而高端的高频覆铜板、封装基板等大量依赖进口。