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报告介绍

2025-2031年无线通信SoC芯片行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告

 

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

 

1)主要竞争公司分析:

①高通、Auto talks:高通成立于1985年,总部设于美国加利福尼亚。高通是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,主要专注于蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙、Wi-Fi等产品的研发。目前高通产品支持的移动终端及应用覆盖智能手机、可穿戴设备、汽车、工业和商业应用等领域。高通已在美国纳斯达克证券交易所上市,股票代码为QCOM.O。

Auto talks成立于2008年,总部位于以色列。Auto talks致力于为人工驾驶和自动驾驶车辆提供车联网(V2X)通信,可提供兼容多个V2X标准的车规级双模全球V2X解决方案。Auto talks拥有C-V2X、DSRC技术,相关产品及解决方案已应用在自动驾驶车辆、联网摩托车、卡车和编队行驶、重型机械、赛车等各类需要车联网通信的车型中。2023年5月,高通宣布其已与Auto talks达成收购最终协议。

②赛灵思:赛灵思成立于1984年,总部位于美国加利福尼亚。赛灵思是全球FPGA行业的领军企业,其产品覆盖消费电子、工业、汽车电子、宇航等市场,目前FPGA市场占有率位列全球第一名。

赛灵思也是全球领先的FPGA完整解决方案的供应商,研发、制造并销售高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP。超威半导体(AMD)于2022年完成对赛灵思的收购。

③复旦微电:复旦微电成立于1998年,总部位于上海。复旦微电是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的公司,目前已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。复旦微电已在上交所科创板上市,股票代码为688385.SH。

④成都华微:成都华微成立于2000年,总部位于成都。成都华微专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。成都华微已在上交所科创板上市,股票代码为688709.SH。

⑤安路科技:安路科技成立于2011年,总部位于上海。安路科技主要从事FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售,是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一。根据数据,以2019年出货量口径计算,安路科技在中国市场的国产FPGA芯片供应商中排名第一。安路科技已在上交所科创板上市,股票代码为688107.SH。

⑥国芯科技:国芯科技成立于2001年,总部位于苏州。国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司,为市场客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大领域。国芯科技已在上交所科创板上市,股票代码为688262.SH。

2)优势企业2023年度的经营指标对比分析:

单位:万元

2025-2031年无线通信SoC芯片行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告

②研发实力:从数据可获得性及重要性角度考虑,选取研发人员数量及占比、研发投入及占比指标进行比较。2023年度/2023年末,各公司相关指标对比情况如下:

2025-2031年无线通信SoC芯片行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告


第一章 无线通信SoC芯片产品及市场发展分析 17

第一节 无线通信SoC芯片市场发展环境分析 17

第二节 无线通信SoC芯片产品应用情况分析 18

第三节 无线通信SoC芯片的工艺研究 19

第四节 2019-2024年无线通信SoC芯片市场现状分析 21

一、无线通信SoC芯片市场概况 21

1、无线通信SoC芯片市场发展现状 21

2、无线通信SoC芯片潜在竞争分析 22

二、无线通信SoC芯片价格分析 23

三、无线通信SoC芯片区域市场分析 24

1、华北地区 24

1)2019-2024年行业发展现状分析 24

2)2019-2024年市场规模情况分析 25

3)2025-2031年市场需求情况分析 26

4)2025-2031年行业发展前景预测 27

5)2025-2031年行业投资风险预测 29

2、东北地区 29

1)2019-2024年行业发展现状分析 29

2)2019-2024年市场规模情况分析 30

3)2025-2031年市场需求情况分析 31

4)2025-2031年行业发展前景预测 32

5)2025-2031年行业投资风险预测 33

3、华东地区 34

1)2019-2024年行业发展现状分析 34

2)2019-2024年市场规模情况分析 35

3)2025-2031年市场需求情况分析 36

4)2025-2031年行业发展前景预测 37

5)2025-2031年行业投资风险预测 38

4、华南地区 39

1)2019-2024年行业发展现状分析 39

2)2019-2024年市场规模情况分析 40

3)2025-2031年市场需求情况分析 41

4)2025-2031年行业发展前景预测 42

5)2025-2031年行业投资风险预测 43

5、华中地区 44

1)2019-2024年行业发展现状分析 44

2)2019-2024年市场规模情况分析 45

3)2025-2031年市场需求情况分析 46

4)2025-2031年行业发展前景预测 47

5)2025-2031年行业投资风险预测 48

6、西南地区 49

1)2019-2024年行业发展现状分析 49

2)2019-2024年市场规模情况分析 50

3)2025-2031年市场需求情况分析 51

4)2025-2031年行业发展前景预测 52

5)2025-2031年行业投资风险预测 53

7、西北地区 54

1)2019-2024年行业发展现状分析 54

2)2019-2024年市场规模情况分析 55

3)2025-2031年市场需求情况分析 56

4)2025-2031年行业发展前景预测 57

5)2025-2031年行业投资风险预测 58

第二章 全球无线通信SoC芯片行业发展状况分析 59

第一节 全球无线通信SoC芯片行业发展综述 59

一、全球无线通信SoC芯片行业发展历程 59

二、各国无线通信SoC芯片发展特点分析 60

三、2019-2024年全球无线通信SoC芯片市场规模 61

四、2025-2031年全球无线通信SoC芯片市场规模预测 62

第二节德国无线通信SoC芯片市场分析 63

一、2019-2024年德国无线通信SoC芯片需求分析 63

二、2019-2024年德国无线通信SoC芯片市场规模 64

三、2025-2031年德国无线通信SoC芯片市场规模预测 66

第三节日本无线通信SoC芯片市场分析 67

一、2019-2024年日本无线通信SoC芯片需求分析 67

二、2019-2024年日本无线通信SoC芯片市场规模 68

三、2025-2031年日本无线通信SoC芯片市场规模预测 69

第四节美国无线通信SoC芯片市场分析 70

一、2019-2024年美国无线通信SoC芯片需求分析 70

二、2019-2024年美国无线通信SoC芯片市场规模 71

三、2025-2031年美国无线通信SoC芯片市场规模预测 73

第五节韩国无线通信SoC芯片市场分析 74

一、2019-2024年韩国无线通信SoC芯片需求分析 74

二、2019-2024年韩国无线通信SoC芯片市场规模 75

三、2025-2031年韩国无线通信SoC芯片市场规模预测 76

第三章 国内无线通信SoC芯片市场发展分析 78

第一节 中国无线通信SoC芯片的发展 78

第二节 2019-2024年无线通信SoC芯片产品市场分析 79

一、产品应用市场现状 79

二、产品销售 80

三、市场需求规模 81

四、市场规模发展走势 82

第三节 2019-2024年国内无线通信SoC芯片供需及2025-2031年预测分析 83

一、无线通信SoC芯片产量分析及预测 83

二、无线通信SoC芯片需求及应用领域分析及预测 84

三、无线通信SoC芯片进出口状况分析 86

四、无线通信SoC芯片价格分析及预测 88

五、无线通信SoC芯片投资动态分析及预测 89

六、无线通信SoC芯片研发动态分析及预测 93

第四章 无线通信SoC芯片行业竞争格局分析 94

第一节 无线通信SoC芯片行业集中度分析 94

一、无线通信SoC芯片市场集中度分析 94

二、无线通信SoC芯片企业集中度分析 94

三、无线通信SoC芯片区域集中度分析 95

第二节 无线通信SoC芯片行业竞争格局分析 96

一、无线通信SoC芯片行业竞争分析 96

二、国内主要无线通信SoC芯片企业动向 97

三、国内外无线通信SoC芯片竞争分析 99

四、我国无线通信SoC芯片市场竞争分析 99

五、我国无线通信SoC芯片市场集中度分析 100

第五章 无线通信SoC芯片产业经济运行分析 100

第一节 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业工业总产值分析 100

一、2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业工业总产值分析 100

二、不同规模企业工业总产值分析 101

三、不同所有制企业工业总产值比较 102

第二节 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业市场销售收入分析 103

一、2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业市场总销售收入分析 103

二、不同规模企业总销售收入分析 104

三、不同所有制企业总销售收入比较 105

第三节 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业产品成本费用分析 106

一、2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业成本费用总额分析 106

二、不同规模企业销售成本比较分析 107

三、不同所有制企业销售成本比较分析 108

第四节 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业利润总额分析 109

一、2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业利润总额分析 109

二、不同规模企业利润总额比较分析 111

三、不同所有制企业利润总额比较分析 112

第六章 我国无线通信SoC芯片产业进出口分析 113

第一节 我国无线通信SoC芯片产品进口分析 113

一、2019-2024年进口总量分析 113

二、2019-2024年进口结构分析 114

三、2019-2024年进口区域分析 115

第二节 我国无线通信SoC芯片产品出口分析 116

一、2019-2024年出口总量分析 116

二、2019-2024年出口结构分析 117

三、2019-2024年出口区域分析 118

第三节 我国无线通信SoC芯片产品进出口预测 119

一、2019-2024年进口分析 119

二、2019-2024年出口分析 120

三、2025-2031年无线通信SoC芯片进口预测 121

四、2025-2031年无线通信SoC芯片出口预测 122

第七章 无线通信SoC芯片行业重点企业分析 124

第一节   124

一、企业简介 124

二、企业经营情况 124

三、企业竞争力分析 128

第二节   128

一、企业简介 128

二、企业经营情况 129

三、企业竞争力分析 133

第三节   133

一、企业简介 133

二、企业经营情况 134

三、企业竞争力分析 134

第四节   135

一、企业简介 135

二、企业经营情况 135

三、企业竞争力分析 138

第五节   139

一、企业简介 139

二、企业经营情况 139

三、企业竞争力分析 140

第六节   140

一、企业简介 140

二、企业经营情况 141

三、企业竞争力分析 144

第七节   145

一、企业简介 145

二、企业经营情况 145

三、企业竞争力分析 146

第八节 146

一、企业简介 146

二、企业经营情况 147

三、企业竞争力分析 147

第八章 未来无线通信SoC芯片行业发展预测 148

第一节 未来无线通信SoC芯片需求与消费预测 148

一、2025-2031年无线通信SoC芯片产品消费预测 148

二、2025-2031年无线通信SoC芯片市场规模预测 149

三、2025-2031年无线通信SoC芯片行业总产值预测 150

四、2025-2031年无线通信SoC芯片行业销售收入预测 151

五、2025-2031年无线通信SoC芯片行业总资产预测 152

第二节 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业供需预测 153

一、2025-2031年中国无线通信SoC芯片供给预测 153

二、2025-2031年中国无线通信SoC芯片产量预测 154

三、2025-2031年中国无线通信SoC芯片需求预测 155

四、2025-2031年中国无线通信SoC芯片供需平衡预测 156

五、2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品价格预测 157

六、2025-2031年主要无线通信SoC芯片产品进出口预测 158

第九章 2025-2031年无线通信SoC芯片行业投资状况分析 161

第一节 无线通信SoC芯片行业投资现状分析 161

第二节 无线通信SoC芯片行业发展的PEST分析 162

一、政治和法律环境分析 162

二、经济发展环境分析 164

三、社会、文化与自然环境分析 165

四、技术发展环境分析 167

第三节 无线通信SoC芯片行业投资风险分析 168

一、政策风险 168

二、市场风险 169

三、技术风险 169

四、其他风险 170

第四节 无线通信SoC芯片行业投资机会分析 170

第十章 无线通信SoC芯片行业发展趋势分析 172

第一节 无线通信SoC芯片行业发展趋势及存在的问题 172

一、无线通信SoC芯片行业发展趋势 172

二、无线通信SoC芯片行业竞争趋势 172

三、无线通信SoC芯片行业发展问题 173

第二节 中金企信专家结论 174

一、国内外行业发展环境变化趋势 174

二、政策调控方向 175

三、无线通信SoC芯片行业市场发展趋势 176

四、无线通信SoC芯片行业技术发展趋势 177

五、未来5年无线通信SoC芯片行业的整体发展趋势预测 177

六、未来5年无线通信SoC芯片行业生产能力预测 178

第十一章 中国无线通信SoC芯片市场总结及投资策略分析 179

第一节 无线通信SoC芯片市场现状总结及前景分析 179

一、中国无线通信SoC芯片市场总结 179

二、现状原因分析 181

三、市场SWOT分析 182

第二节 无线通信SoC芯片市场投资策略分析 183

一、投资策略 183

二、出口策略 184

三、国内销售策略 185

 

图表目录

图表2 2019-2024年中国无线通信SoC芯片市场规模 21

图表3 2019-2024年中国无线通信SoC芯片价格 23

图表4 2019-2024年华北地区无线通信SoC芯片行业需求量 24

图表5 2019-2024年华北地区无线通信SoC芯片行业市场规模 25

图表6 2025-2031年华北地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 26

图表7 2025-2031年华北地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 28

图表8 2019-2024年东北地区无线通信SoC芯片行业需求量 29

图表9 2019-2024年东北地区无线通信SoC芯片行业市场规模 30

图表10 2025-2031年东北地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 31

图表11 2025-2031年东北地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 32

图表12 2019-2024年华东地区无线通信SoC芯片行业需求量 34

图表13 2019-2024年华东地区无线通信SoC芯片行业市场规模 35

图表14 2025-2031年华东地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 36

图表15 2025-2031年华东地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 37

图表16 2019-2024年华南地区无线通信SoC芯片行业需求量 39

图表17 2019-2024年华南地区无线通信SoC芯片行业市场规模 40

图表18 2025-2031年华南地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 41

图表19 2025-2031年华南地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 42

图表20 2019-2024年华中地区无线通信SoC芯片行业需求量 44

图表21 2019-2024年华中地区无线通信SoC芯片行业市场规模 45

图表22 2025-2031年华中地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 46

图表23 2025-2031年华中地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 47

图表24 2019-2024年西南地区无线通信SoC芯片行业需求量 49

图表25 2019-2024年西南地区无线通信SoC芯片行业市场规模 50

图表26 2025-2031年西南地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 51

图表27 2025-2031年西南地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 52

图表28 2019-2024年西北地区无线通信SoC芯片行业需求量 54

图表29 2019-2024年西北地区无线通信SoC芯片行业市场规模 55

图表30 2025-2031年西北地区无线通信SoC芯片行业需求量预测 56

图表31 2025-2031年西北地区无线通信SoC芯片行业市场规模预测 57

图表33 2019-2024年全球无线通信SoC芯片市场规模 61

图表34 2025-2031年全球无线通信SoC芯片市场规模预测 62

图表35 2019-2024年德国无线通信SoC芯片需求量 63

图表36 2019-2024年德国无线通信SoC芯片市场规模 65

图表37 2025-2031年德国无线通信SoC芯片市场规模预测 66

图表38 2019-2024年日本无线通信SoC芯片需求量 67

图表39 2019-2024年日本无线通信SoC芯片市场规模 68

图表40 2025-2031年日本无线通信SoC芯片市场规模预测 69

图表41 2019-2024年美国无线通信SoC芯片需求量 70

图表42 2019-2024年美国无线通信SoC芯片市场规模 72

图表43 2025-2031年美国无线通信SoC芯片市场规模预测 73

图表44 2019-2024年韩国无线通信SoC芯片需求量 74

图表45 2019-2024年韩国无线通信SoC芯片市场规模 75

图表46 2025-2031年韩国无线通信SoC芯片市场规模预测 76

图表47 2019-2024年中国无线通信SoC芯片市场规模 78

图表48 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产品销售收入 80

图表49 2019-2024年中国无线通信SoC芯片市场需求规模 81

图表50 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业市场规模预测 82

图表51 2019-2024年中国无线通信SoC芯片市场产量规模 83

图表52 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业需求规模预测 84

图表53 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业无线通信SoC芯片应用领域结构预测 85

图表54 2019-2024年中国无线通信SoC芯片进口量 86

图表55 2019-2024年中国无线通信SoC芯片出口量 87

图表56 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产品价格 88

图表61 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产业产值规模 100

图表62 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同规模企业工业总产值比较分析 101

图表63 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同性质企业工业总产值分析 102

图表64 2019-2024年中国无线通信SoC芯片行业销售收入 104

图表65 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同规模企业工业销售收入比较分析 104

图表66 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同性质企业工业销售收入分析 105

图表67 2019-2024年中国无线通信SoC芯片行业生产成本 107

图表68 2019-2024年无线通信SoC芯片不同规模企业销售成本比较分析 107

图表69 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同所有制企业总销售成本比较 108

图表70 2019-2024年中国无线通信SoC芯片行业利润总额 110

图表71 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同规模企业产业利润总额比较分析 111

图表72 2019-2024年中国无线通信SoC芯片不同性质企业产业利润总额分析 112

图表73 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产品进口总量 113

图表74 2019-2024年我国无线通信SoC芯片产品进口结构 114

图表75 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产品进口区域 115

图表76 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产品出口总量 116

图表77 2019-2024年我国无线通信SoC芯片产品出口结构 117

图表78 2019-2024年中国无线通信SoC芯片产品出口区域 118

图表79 2019-2024年中国无线通信SoC芯片行业进口金额 119

图表80 2019-2024年中国无线通信SoC芯片行业出口金额 120

图表81 2025-2031年中国无线通信SoC芯片进口规模预测 121

图表82 2025-2031年中国无线通信SoC芯片进口规模预测 122

图表91 2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品消费量预测 148

图表92 2025-2031年中国无线通信SoC芯片市场规模预测 149

图表93 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业总产值预测 150

图表94 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业销售收入预测 151

图表95 2025-2031年中国无线通信SoC芯片行业总资产预测 152

图表96 2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品供给量预测 153

图表97 2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品产量预测 154

图表98 2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品需求量预测 155

图表99 2025-2031年中国无线通信SoC芯片供需平衡预测 156

图表100 2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品价格预测 157

图表103 2019-2024年中国无线通信SoC芯片市场投资规模 161

图表104 2025-2031年中国无线通信SoC芯片产品产量预测 178

 

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2025 - 07 - 29
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2025-2031年全球及中国高纯稀散金属市场监测调研及投资潜力评估预测报告 一、高纯稀散金属行业的基本情况Ⅲ-Ⅴ族元素主要指元素周期表中Ⅲ族元素硼(B)、铝(Al)、镓(Ga)、铟(In)、铊(TI),Ⅴ族元素氮(N)、磷(P)、砷(As)、锑(Sb)、铋(Bi)等,Ⅲ-Ⅴ族元素的主要化合物形式包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、氧化铟(In2O3)、氧化铋(Bi2O3)等,被广泛应用于半导体、平面显示、医疗、化工等高端制造领域。二、高纯稀散金属行业产业链分析行业上游为初级金属制品或残靶材等原材料,下游主要应用在化合物半导体衬底、ITO靶材、IGZO靶材、合金材料等,最终应用于新一代显示、太阳能电池、无人驾驶、人工智能、5G通讯等体现未来国家竞争力的重点领域。下游行业态势及未来变化趋势(1)ITO靶材行业平面显示面板生产是ITO靶材当前的主要需求领域。在平面显示面板的生产工艺中,需要使用ITO靶材在玻璃基板上形成ITO薄膜。异质结太阳能光伏电池在制备透明导电膜阶段需要应用ITO靶材,是ITO靶材未来需求的增长点。受益于全球平面显示面板出货面积稳步增长以及异质结太阳能电池产能逐步提升,ITO靶材需求整体呈现上升趋势。根据中金企信最新市场调研数据显示,国内ITO靶材市场容量在2022年之后将稳定增长至2024年的1,210吨。2021-2024年我国...
2025 - 07 - 29
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全球及中国水泥专业设备行业全景调研及投资建议发展规划预测评估报告(2025版)-中金企信发布水泥专业设备作为水泥生产过程中的关键组成部分,其市场发展与水泥行业的整体走势紧密相连。近年来,随着全球基础设施建设的持续推进、新型城镇化进程的加速以及环保政策的日益严格,水泥专业设备行业正经历着深刻的变革。一、市场现状分析近年来,中国水泥专业设备市场规模持续扩大,得益于水泥行业的快速发展和基础设施建设的不断推进。据数据显示,2023年中国水泥专业设备市场规模已达到数百亿元人民币,同比增长显著。预计未来几年,随着新型城镇化建设的推进和水泥行业的技术升级,市场规模将继续保持稳定增长态势。从全球视角来看,中国已成为全球最大的水泥专业设备生产国和出口国之一。随着“一带一路”倡议的深入实施,中国水泥专业设备在国际市场上的影响力逐步增强,出口额持续增长。东南亚、中东及非洲地区的基础设施建设需求旺盛,为中国水泥专业设备提供了广阔的市场空间。水泥专业设备市场需求主要来源于水泥生产企业的设备更新换代和新建生产线需求。随着环保政策的日益严格,水泥行业对高效节能、智能控制、绿色环保型设备的需求不断增加。具体来看,破碎设备、磨粉设备、烘干设备及煅烧设备等是市场需求的主要产品类别。二、竞争格局分析中国水泥专业设备行业已形成以大型企业为主导、中小企业协同发展的竞争格局。海螺集团、中国建材集团等龙头企业凭借技术优势和市场...
2025 - 07 - 28
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2025-2031年全球与中国密封行业调查与企业投资规划建议研究报告-中金企信发布 一、密封件的分类密封可分为静密封和动密封,没有相对运动或相对静止的结合面的密封称为静密封,彼此有相对运动的结合面间的密封称为动密封。动密封根据运动件相对机体的运动方式分为往复轴密封和旋转轴密封;根据密封面是否有间隙,又分为接触式密封和非接触式密封。二、密封行业的发展现状密封件作为我国关键的基础零部件之一,在国民经济持续发展的带动下,近年来行业规模实现稳步扩张,现已成为支撑我国机械工业发展的重要基础性产业。根据中金企信最新市场调研数据显示,2023年我国密封件市场总体规模达到1,836.1亿元人民币,2016至2023年间复合年增长率(CAGR)约为9.23%。2023年48家国内重点密封企业实现营业收入总额同比增长11.45%。三、机械密封行业竞争格局机械密封行业的整体竞争格局呈现显著的两极分化特征:低端产品市场呈现完全竞争态势,而高端产品市场则主要由少数国内外企业主导。经过多年技术积累与发展,国内机械密封厂商在中低端领域已具备成熟的技术和产品体系,其产品性能基本达到或接近国际同类产品水平。然而,在低端产品市场,由于产品附加值低、技术门槛不高、市场参与者众多,企业间主要通过价格竞争获取市场份额,导致市场竞争异常激烈,行业整体利润率偏低。高端机械密封市场长期被国际巨头垄断。近年来,少数国内领...
2025 - 07 - 28
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中国印泥市场深度调研及投资风险分析报告2025-2031年-中金企信发布印泥作为传统文房用品与现代办公耗材的融合体,其核心功能是通过特殊油墨在纸张、织物等载体上形成持久印记。随着传统文化复兴、消费升级以及数字化技术的深度融合,中国印泥行业正经历从传统工艺向现代科技转型的关键阶段。一、行业发展现状分析(一)政策驱动下的行业规范化发展近年来,国家层面出台多项政策推动印泥行业高质量发展。《中国传统工艺振兴计划》明确提出加强传统工艺保护与传承,鼓励企业进行技术创新和产品升级。同时,印章管理制度、绿色供应链等法规的完善,促使企业提升合规能力。例如,环保标准的提高推动行业淘汰高污染工艺,转向水性配方和低VOC排放技术,部分企业通过光伏发电、废旧印泥颜料回收等措施实现节能减排,契合“双碳”目标要求。(二)消费升级催生产品迭代需求消费者对印泥的需求已从单一功能转向多元化、个性化。在文化艺术领域,非遗传承与现代审美的碰撞催生“新国潮”产品,如故宫文创推出的“宫廷色系”印泥,将传统朱砂与现代色粉结合,开发出莫兰迪色系,上市首月即售罄。在办公场景中,快干技术成为标配,部分高端产品通过光固化技术实现瞬时干燥,满足高效办公需求。此外,Z世代群体推动印泥向“社交货币”属性演变,可更换印面模块的潮玩印章在电商平台月销超10万件,成为年轻消费者表达个性的新方式。二、竞争格局分析(一)头部企业构建全产业链壁垒传统老...
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