【报告编号】: 244646

【咨询热线】010-63858100/400-1050-986 

【24小时咨询】13701248356 

【交付方式】EMS/E-MAIL 

【报告格式】WORD 版+PDF 格式 精美装订印刷版 

【订购电邮】zqxgj2009@163.com 

【企业网址】www.gtdcbgw.com , www.bjzjqx.com

可根据细分需求个性化定制 

报告定价: 
折后定价: 电议

数量: - + 件(库存件)
报告介绍

市场规模发展预测:预计到2025年中国单克隆抗体市场规模将达到1,810亿元

 

报告发布方:中金企信国际咨询《2024-2030年中国单克隆抗体行业下游应用领域分析及优势企业竞争份额评估报告

 

中金企信国际咨询相关报告推荐(2023-2024)

 

单克隆抗体项目可行性研究报告-中金企信编制

2024-2030年全球与中国缩合葡萄糖市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告

2024-2030年全球及中国益生菌行业发展趋势分析及竞争格局评估预测报告

2024-2030年静注人免疫球蛋白行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告

2024-2030年吲达帕胺缓释片行业市场发展深度调研及投资战略可行性预测报告

 

1)单克隆抗体药物行业概述:单克隆抗体是由B细胞产生的高度均一,并能特异性靶向特定抗原的免疫球蛋白。单克隆抗体药物具有靶向性强、疗效好、副作用小的优势,以革命性的速度改进了癌症、自身免疫系统疾病等重点疾病领域的临床治疗方法,是目前技术发展成熟、商业化成功的一类抗体药物。除Fc融合蛋白外,抗体药物的研发都开始于可变区(V区)的发现,抗体V区的发现策略主要有以下三种:①动物免疫;②人抗体基因文库的构建和筛选;③人B细胞的单细胞培养和测序。

根据其免疫原性,单克隆抗体可以分为鼠源单抗、人鼠嵌合单抗、人源化单抗以及全人源化单抗。全人源化单抗就是完全来源于人类抗体基因的工程抗体,这类抗体在人体内引起人抗鼠抗体反应的理论概率最小,是单抗药物的发展方向。

2)市场规模:由于在欧美市场上市的许多单克隆抗体药物尚未在中国获批,同时,中国患者的支付能力有限,因此,相较于全球市场,中国单克隆抗体药物市场尚处于起步阶段。2015年,中国单克隆抗体药物市场仅占中国生物药市场的5.85%。近年来,随着国内抗体药物的密集获批,中国生物药物治疗水平开始与世界接轨。同时,从2017年开始,国家医疗保险制度在单克隆抗体药物覆盖方面显著扩大,将6种疗效确切、副作用少、需求迫切但价格相对较高的单克隆抗体药物首次纳入医保乙类药物名单,2019年至2020年间,四款国产PD-1单抗药物均被纳入国家医保目录,这将显著提高患者的支付能力并提升单克隆抗体药物的市场渗透率。2020年,中国单克隆抗体药物市场规模增至410亿元,占中国生物药市场的11.89%,5年复合增长率高达为36.98%。

随着中国患者基数的不断增长、新型单抗药物的推出、抗体药物渗透率的提高,预计中国单克隆抗体药物市场将快速增长。预计到2025年,中国单克隆抗体市场规模将达到1,810亿元,5年复合增长率为34.58%。

中国单克隆抗体药物市场规模(亿元)

市场规模发展预测:预计到2025年中国单克隆抗体市场规模将达到1,810亿元

数据整理:中金企信国际咨询

3)竞争情况:我国单克隆抗体药物起步较晚,自2000年我国批准首个进口的利妥昔单抗至2021年9月,共批准42个进口抗体药物;其中,2017年之前仅批准11个,2018年至2021年9月批准31个。近年来,随着表达产量、大规模生产等技术壁垒的突破,以及受益于我国药品审评审批制度改革,我国的抗体药物产业也有了迅速的发展,截至2021年9月已有31个国产单克隆抗体药物获批上市,其中有21个为2018年之后获批。中国单克隆抗体药物进入快速发展阶段。

 

 


分享到:
Products / 购买了此报告的客户还购买了以下的报告 More
2026 - 07 - 10
售价:RMB 0
在全球工业化和城市化进程持续深化的宏观背景下,粉碎机作为矿山开采、基础设施建设、固废资源化处理及精细化工等领域的核心装备,其产业运行态势不仅是重工业景气度的关键观测指标,更是折射全球宏观经济活力的重要窗口。一、行业定义与分类粉碎机是指利用机械力对固体物料进行破碎、研磨及粉碎加工,使其达到特定粒度与形态要求的工业设备,广义范畴涵盖破碎机、粉碎机、磨粉机等品类,广泛应用于矿山、建材、化工、冶金、新能源材料加工等行业。二、产业链结构粉碎机行业已形成覆盖上游原材料及核心零部件、中游整机制造与系统集成、下游多元应用与配套服务的完整产业链条。上游环节以特种钢材、耐磨材料、液压元件、电机驱动系统及智能控制单元等构成,其性能优劣直接影响整机可靠性与使用寿命。中游环节聚焦设备设计研发、精密加工、整机组装与产线系统集成,是产业链中技术密集度与附加值最高的核心环节。下游应用覆盖矿山开采、建筑骨料、水泥建材、公路铁路、水利工程、固废资源化、制药、食品加工及新能源材料制备等众多领域,终端需求的持续升级正向传导至中游制造环节,驱动产品向大型化、智能化方向持续迭代。三、2026年全球市场规模分析根据中金企信发布的《全球及我国破碎机行业市场规模分析报告》显示:2025年,全球破碎机(含粉碎设备)市场规模约468.83亿元人民币(约合65亿美元),预计2032年将增长至751.62亿元人民币,预测期间年复合增长率约...
2026 - 07 - 09
售价:RMB 0
2026年是通信新技术从概念验证走向商业兑现的关键拐点。经过数年技术攻关与局部试点,多数前瞻性通信技术已结束长期的概念炒作阶段,正式进入工程化落地、场景规模化复制与产业链价值兑现的实质周期。由于各赛道在技术成熟度、政策支持力度及下游适配节奏上存在差异,整体落地呈现清晰的分层推进特征,对应的增量空间、业绩弹性与兑现周期亦呈现显著分化。一、行业整体商业化节奏:分层落地,梯度兑现通信新技术的商业化落地遵循“成熟技术规模化、成长技术加速化、前瞻技术试点化”的梯度演进规律,各赛道景气兑现节奏已明确分化。整体可划分为三大层级:第一层级为成熟落地型技术,以5G-A、800G/1.6T高速光通信、算力网络为代表,技术标准成熟、产业链配套完善、下游需求明确,2026—2027年将持续释放大规模业绩增量,构成行业基本盘;第二层级为加速放量型技术,涵盖低轨卫星互联网、工业确定性通信、AI-RAN智能组网等领域,技术迭代基本完成,试点验证效果良好,已进入商业化复制和渗透率快速提升阶段,是未来2—3年弹性最大的增量来源;第三层级为前瞻培育型技术,主要包括6G预商用、量子通信、通信数字孪生等方向,当前仍以标准制定、关键技术验证和场景试点为主,短期主题属性较强,中长期成长空间广阔。二、成熟落地型赛道:商业化放量兑现,夯实产业基本盘根据中金企信发布的《2026年我国通信行业市场研究洞察报告》显示,成熟技术的商业化...
2026 - 07 - 08
售价:RMB 0
进入2026年,全球黄油行业在历经原料奶价剧烈波动、极端气候事件频发及地缘政治冲突导致的供应链震荡后,逐步回归温和增长通道。作为乳制品深加工链条中附加值较高的品类,黄油在烘焙、西式餐饮、食品加工及家庭烹饪四大核心场景的共同支撑下,需求基底稳固,消费韧性持续显现。当前,全球黄油市场呈现鲜明的“双轮驱动”格局:成熟市场倚重结构升级,欧洲与北美通过草饲、有机、发酵等高端细分品类巩固基本盘,实现存量价值提升;亚太、中东及拉美部分地区则伴随西式饮食文化渗透与连锁烘焙业态快速扩张,成为拉动全球消费总量的关键增量引擎。一、全球黄油行业市场规模与区域格局根据中金企信发布的《全球及我国市场竞争格局洞察报告》分析,2026年全球黄油市场规模保持稳健增长,整体实现量价齐升的温和扩张。从区域结构来看,欧洲仍以最高消费占比领跑全球,但增速趋于平缓,市场增量主要来自高端涂抹黄油、低盐发酵黄油及草饲认证产品线;北美市场受健康饮食趋势影响,传统全脂黄油增长放缓,而低脂及功能性添加黄油品类增速明显领先于品类平均,成为区域市场的结构性亮点。二、2026年黄油行业发展趋势分析2026年,全球消费者对黄油产品的关注重心正加速从“是否高热量”向“原料来源是否草饲、是否低盐、是否无人工添加剂、是否通过有机或非转基因认证”等品质维度迁移。中金企信调研数据显示,超过六成受访消费者表示愿为清洁标签与可追溯奶源支付溢价。低脂黄油、富...
2026 - 07 - 07
售价:RMB 0
oDSP是高速光模块的核心电芯片,被誉为光通信系统的“大脑”。作为光电转换链路中的关键环节,oDSP承担着预编码、自适应均衡、时钟恢复及前向纠错(FEC)等核心信号处理任务,旨在补偿信道损耗并消除码间干扰,是确保400G、800G乃至1.6T光模块实现高可靠、长距离传输性能的技术基石。其性能不仅直接决定光模块的传输距离与误码率,更在整个光通信系统中处于价值量最高的电芯片环节,已成为制约系统级性能释放的关键瓶颈。根据中金企信发布《oDSP芯片市场调研报告,全球及中国行业规模展望》显示:oDSP芯片技术壁垒高、产业链协同效应显著,其研发、制造与应用深度依赖于上中下游关键环节的高效联动与相互牵引。上游支撑端:先进制程与关键IP构成性能天花板。oDSP的研发高度依赖光电混合仿真EDA工具及高速SerDesIP核,二者直接决定了芯片的设计效率与基础性能。制造端严重依赖先进制程代工产能,且随芯片算力提升,对2.5D/3D先进封装的需求激增。上游代工产能分配与IP授权策略,直接影响中游芯片的出货节奏与性能上限,是制约行业发展的核心变量。中游设计端:Fabless主导下的高壁垒赛道。oDSP芯片设计以Fabless模式为主,涉及数模混合设计、先进工艺实现与低功耗架构设计等技术难点,具有极高的技术壁垒。国内头部芯片企业正依托自研高速SerDes技术实现突破,并积极承接国内光模块厂商的二供需求,推动国...
全国统一代理热线:
400-1050-986
服务时间:工作日 9:00—17:30
邮编:330520
专业团队权威咨询诚信服务客户至上
  • 加微信在线咨询

  • 关注微信公众号

“扫一扫”关注我们,更多活动惊喜等着你!
Copyright ©2018 - 2021 中金企信(北京)国际信息咨询有限公司
犀牛云提供企业云服务
回到顶部
网站对话
在线营销
live chat