【报告编号】: 246215

【咨询热线】010-63858100/400-1050-986 

【24小时咨询】13701248356 

【交付方式】EMS/E-MAIL 

【报告格式】WORD 版+PDF 格式 精美装订印刷版 

【订购电邮】zqxgj2009@163.com 

【企业网址】www.gtdcbgw.com , www.bjzjqx.com

可根据细分需求个性化定制 

报告定价: 
折后定价: 电议

数量: - + 件(库存件)
报告介绍

市场调查:智能通信终端产品行业发展环境及供应链分析-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询《全球及中国智能通信终端产品市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告(2024版)-中金企信发布

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐(2023-2024)

 

小巨人&单项冠军市场占有率:智能通信终端产品行业全球及中国近三年市场占有率研究报告(2024版)

2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告

全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告(2024版)

2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告

2024-2029年全球及中国射频前端市场发展深度调查及发展战略可行性评估预测报告

 

1)智能通信终端产品简介

智能通信终端同时具备家庭网络接入以及网络管理的功能,并且拥有智能化的操作系统,可以通过集成物联网接口以及智能家庭应用,实现家庭智能终端的控制和管理,因此,智能通信终端在智能家庭中正在发挥日益重要的作用。

在智能家庭的应用场景中,智能通信终端可以实现对家庭智能终端的管理、对用户体验的定义和对智能联动行为的定义和分析,还可以了解家庭网络和智能终端的运作状态,实现高级安全防护、防火墙、访问控制、URL过滤、使用时间控制等功能。随着4K/8K技术不断发展,以及智慧家庭场景和设备的不断丰富,对家庭智能通信终端的连接效率、传输性能、安全性和稳定性的要求不断提升。

2)智能通信终端行业发展状况

随着移动互联网带来的移动终端数量激增,物联网更广泛地出现在家庭智能生活中,单个Wi-Fi网络中的接入设备数量越来越多,导致网络运行效率降低,需要对家庭通信终端进行持续升级。2015年第六代Wi-Fi标准规范802.11ax(Wi-Fi6)发布,其支持2.4GHz和5GHz双频段,具有高速度、低延时、低功耗等特点,可解决越来越多的终端接入网络导致效率降低的问题;2021年1月,国际Wi-Fi联盟开始提供Wi-Fi6E的认证,其新增了6GHz频段,有助缓解信道拥堵的问题,改善高并发条件下的使用体验,进一步推动了Wi-Fi市场的发展;目前,Wi-Fi6已在物联网与智能家居、手机、无线路由器以及AR/VR市场中得到广泛应用,而性能更优的Wi-Fi7也在蓄势待发。

根据中金企信数据统计,2021年全球Wi-Fi终端市场出货量达41.07亿台,预计未来将持续快速增长,2026年可达50.29亿台,2018-2026年的复合年均增长率达5.71%。历年出货量及预测情况列示如下:

市场调查:智能通信终端产品行业发展环境及供应链分析-中金企信发布

数据整理:中金企信国际咨询

随着用户联网设备数量的持续增加,加之用户对高清4K/8K视频、AR/VR、低延时游戏以及远程协同办公需求的增加,促使用户对Wi-Fi网络可接入设备数量、运行效率提出了更高的要求,进而选用支持更高标准的Wi-Fi6/6E网络设备。根据中金企信数据统计,2020年全球支持Wi-Fi6/6E标准的新设备市场份额为28%,预计到2022年将增长至58%,随着支持Wi-Fi6/6E标准的设备不断增多,将促使消费者对现有Wi-Fi网络设备进行升级,进而获得更好的终端设备使用体验。

图:2018-2022年新设备市场份额(按Wi-Fi技术标准划分)

市场调查:智能通信终端产品行业发展环境及供应链分析-中金企信发布

数据整理:中金企信国际咨询

目前市场部分厂商已发布支持Wi-Fi7通信设备,Wi-Fi7将运用320MHz信道带宽、4096-QAM信号,大幅提升达到30Gbps的峰值数据速率,比Wi-Fi6/6E快达四倍,同时传输延迟将比Wi-Fi6降低50%,传输效率大幅提升,产品应用拥有广阔的市场空间。

 

 


分享到:
Products / 购买了此报告的客户还购买了以下的报告 More
2025 - 06 - 05
售价:RMB 0
全球及我国中药熏蒸治疗器市场规模研究及供需格局分析-中金企信发布一、行业发展现状分析1.市场规模2024年中国中药熏蒸治疗器市场规模达到了19.22亿元。从近年来市场的发展轨迹来看,该市场始终保持着稳步增长的态势。这一增长趋势的形成,主要得益于中医理念在社会中的广泛传播和深入人心。越来越多的人开始认可和接受中医的治疗方法和养生理念,同时,随着生活节奏的加快和工作压力的增大,人们对健康养生的需求也日益增加。中药熏蒸治疗器作为一种结合中医特色的治疗设备,自然成为了人们关注的焦点,市场需求不断释放,推动了市场规模的持续扩大。2.应用领域中药熏蒸治疗器具有广泛的应用场景,主要应用于医疗机构、康复中心、养老机构和家庭等多个领域。在医疗机构和康复中心,它作为一种重要的辅助治疗手段,被广泛应用于多种疾病的治疗过程中。例如,对于一些风湿性疾病、骨科疾病以及神经系统疾病等,中药熏蒸治疗器能够通过药物蒸汽的渗透作用,改善局部血液循环,缓解肌肉紧张,减轻疼痛症状,从而达到辅助治疗的效果。而在养老机构和家庭中,中药熏蒸治疗器则更多地被用于日常保健和康复护理。对于老年人来说,定期进行中药熏蒸可以促进身体的新陈代谢,增强免疫力,延缓衰老;对于一些亚健康人群,它也可以起到调节身体机能、缓解疲劳的作用。3.技术发展随着科技的不断进步,中药熏蒸治疗器技术也在持续创新和发展。目前,智能化控制、恒温技术等先进技术在中药...
2025 - 06 - 04
售价:RMB 0
量子计算行业市场全景调研分析及投资可行性研究预测报告(2025版)一、量子计算行业现状量子计算作为颠覆性技术,正从实验室走向市场,成为全球科技竞争焦点。量子计算技术路线呈现多元化格局,超导、离子阱、光量子、中性原子、硅半导体等方向并行推进。超导量子计算以IBM、谷歌为代表,通过半导体工艺实现规模化;离子阱量子计算由霍尼韦尔、亚马逊主导,利用离子囚禁技术提升量子态保真度。中国团队在2024年成功研发首台全超导量子计算机,逻辑量子比特数达433个,达到国际领先水平。光量子计算领域,图灵量子推出全栈自主可控解决方案,驱动算力变革。技术路线竞争尚未收敛,硬件性能指标距离大规模通用量子计算仍有差距。预计2030年将达2199.78亿美元,2035年突破8077.50亿美元。中国量子计算产业规模2025年预计达115.6亿元,保持30%以上增长率。云计算访问服务将成为最大收入来源,硬件、咨询和软件紧随其后。资本市场对量子计算持续乐观,2024年全球量子计算投资达78亿美元,研发投入占比58%,产业应用占42%。量子计算在金融、医药、材料科学等领域率先发挥作用。金融领域,量子算法将风险评估时间从72小时缩短至3分钟,准确率提升至98.7%。医药领域,新药分子筛选周期从5年压缩至6个月,成本降低60%。材料科学中,量子计算可模拟高温超导材料电子结构,推动新型材料研发。此外,量子计算在加密、优化、人...
2025 - 06 - 03
售价:RMB 0
2025-2031年DSP芯片行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告一、市场现状与结构性变革2025年DSP芯片行业呈现“政策驱动+需求升级+技术突破”三重共振特征。政策层面,中国将半导体产业列为战略重点,出台专项研发经费、税收优惠等政策,推动产业链补链强链;需求层面,5G基站建设催生年需求超150亿元,汽车电子领域单车DSP芯片价值量从200元跃升至1500元,AIoT设备年出货量超3亿台;技术层面,7nm、5nm先进制程工艺量产,结合低功耗存储器技术,使芯片性能对标国际巨头,功耗降低35%。应用场景呈现多元化拓展趋势。通信领域,DSP芯片在5G-A基站中用量从4颗增至8颗,6G预研阶段催生太赫兹信号处理需求;汽车电子领域,域控制器DSP芯片用量从1颗增至4颗,特斯拉Dojo超算采用自研DSP集群,总算力达1EFLOPS;消费电子领域,TWS耳机、智能手表等可穿戴设备DSP渗透率超80%,苹果AirPodsPro2搭载自研H2芯片,支持个性化空间音频计算。这种场景分化使企业需构建“通用平台+行业插件”产品矩阵。产业链协同创新深化。上游芯片设计领域,以中兴微电子、华为海思为代表的企业突破EDA工具链限制,开发可重构DSPIP核,支持动态切换通信、音频、图像处理模式,开发周期缩短60%;中游制造环节,中芯国际14nmDSP代工良率突破92%,5nmDSP流片成功;下游应用...
2025 - 05 - 30
售价:RMB 0
全球及中国高性能芯片行业市场增长趋势2025-2031-中金企信发布一、高性能芯片行业现状1、市场规模与增长近年来,全球半导体市场规模持续扩大,高性能芯片作为其中的重要组成部分,其市场规模和增长速度均引人注目。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2024年全球半导体市场规模已达到6430亿美元,同比增长7.3%,2025年将进一步增长至6971亿美元,同比增长11%。其中,高性能芯片市场受益于AI、物联网、自动驾驶等领域的快速发展,其需求量激增,成为推动半导体市场增长的重要动力。2、技术创新与工艺进步技术创新是推动高性能芯片行业发展的核心动力。随着半导体工艺技术的不断突破,5纳米、3纳米甚至更先进的工艺节点已经成为主流,使得芯片在速度、能效和集成度上实现了质的飞跃。例如,采用3纳米制程的芯片,其性能相比7纳米制程提升了约30%,同时功耗降低了约50%。此外,二维材料、量子点、碳纳米管等新型材料的研究和应用,也为芯片设计带来了新的发展机遇。这些材料具有优异的电学、热学和力学性能,可以显著提高芯片的性能和可靠性。封装技术的优化同样对高性能芯片的发展起到了关键作用。先进的封装技术,如3D封装、系统级封装(SiP)等,使得芯片在集成度和互连性上得到了显著提升。这些技术不仅提高了芯片的性能和功耗比,还降低了生产成本和封装复杂度。3、市场需求多元化随着数字化转型的加速和新兴技术的不断涌现...
全国统一代理热线:
400-1050-986
服务时间:工作日 9:00—17:30
邮编:330520
专业团队权威咨询诚信服务客户至上
  • 加微信在线咨询

  • 关注微信公众号

“扫一扫”关注我们,更多活动惊喜等着你!
Copyright ©2018 - 2021 中金企信(北京)国际信息咨询有限公司
犀牛云提供企业云服务
回到顶部
网站对话
在线营销
live chat