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报告介绍

陶瓷封装行业市场规模预测:预计2025年将增长至31.69亿美元-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询《2024-2030年中国陶瓷封装行业运行趋势预测(市场供需形势及进出口分析)-中金企信发布

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

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①陶瓷封装介绍

封装是光电器件制造的关键工艺,直接影响到器件性能、可靠性与成本。对于电子封装而言,其主要功能包括四个方面:(一)保护集成电路防潮、防尘、防震及气密性;(二)实现电互连,满足集成电路供电、信号传输及智能控制需求;(三)满足功率器件散热需求;(四)高温耐受。

②行业及市场概况

封装常用材料包括塑料、金属和陶瓷,陶瓷材料为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。塑料材料具有价格低廉、工艺成熟以及易加工等特性,但其导热性导电性较差、热膨胀系数与器件匹配度低,难以满足中高端封装需求。金属材料较早应用到电子封装中,其热导率和强度较高、加工性能较好,但在军用集成电路领域,传统金属基封装材料由于热膨胀系数匹配性较差、密度大等特点应用不广泛。

陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装,其优势在于:(一)低介电常数,高频性能好;(二)绝缘性好、可靠性高;(三)强度高,热稳定性好;(四)低热膨胀系数,高热导率;(五)气密性好,化学性能稳定;(六)耐湿性好,不易产生微裂现象。因此,陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于需烧结成型,陶瓷封装价格较高、生产周期较长,主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域(军工、航空、航天、航海等),可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强特性产品的封装需求,随着国际地缘政治紧张形势加剧,我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升,高可靠军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势。

随着功率半导体器件的飞速发展、电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷封装本身具有的热导率高、高绝缘性、高气密性等性能,使其在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域有了更广泛的应用,未来应用前景广阔。

根据中金企信统计数据,2019年全球陶瓷封装市场规模约为25.48亿美元,预计2025年将增长至31.69亿美元,年均复合增长率约为3.70%。目前全球陶瓷封装行业的主要厂商包括村田制作所、东芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中电科十三所等,行业的竞争格局相对稳定,大型企业占据主导地位,同时中小型企业也有一定的市场空间。未来行业的竞争将进一步加剧。

由于陶瓷封装在高温、高压、高频等极端环境下具有出色的耐受性能和可靠性,因此陶瓷封装在军工领域应用非常广泛,可以用于制造雷达系统、无线通讯设备、卫星通讯设备、导弹、航天器、军用电子设备等军用产品,以满足武器装备对于高性能、高可靠性、抗振动、抗冲击等特殊要求。

 

 


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