氮化硼行业预测：全球氮化硼市场规模将在2028年达到61.54亿元
报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年氮化硼行业市场调研及战略规划投资预测报告》
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氮化硼市场概况：与其他绝缘导热无机粉体相比，氮化硼是制备高电击穿强度和绝缘电阻、低介电常数和介电损耗的导热聚合物的理想轻质填料。因此主要应用在雷达、5G基站、智能手机、汽车电子等需要高绝缘、高频低阻耗、高透波性的细分应用场景。
氮化硼的性能特征包括：
1）在电气特性方面，拥有介电常数低、高频率下低损耗、可微波穿透、良好的电绝缘性等优点；
2）在热力特性方面：拥有高导热系数、高热容量、低热膨胀、抗热冲击、高温润滑性及高温安定性等优点；
3）在化学特性方面：拥有无毒、化学安定性、抗腐蚀、抗氧化、低湿润、生物安定性及不沾性等优点；
4）在机械特性方面，拥有不磨蚀、低磨耗、尺寸安全性、润滑性佳、耐火及易加工等优点。
从晶体结构来看，常见的氮化硼具有两种晶型：立方型（c-BN）和六方型（hBN）。c-BN一般用于制造切割工具。h-BN为层状结构，具有较好的耐高温性能、高热导率和优良的绝缘性能，是氮化硼导热粉体的主要晶型。片状氮化硼具有各向异性，应用场景受到限制，为了扩大其应用前景，行业企业通过CVD、溶剂热、气溶胶法、热解法等工艺制备出各向同性的球形氮化硼。即球形氮化硼是一种由氮化硼微米级单片组成的多晶球体，作为导热粉体，其具有导热系数高、润滑效果好、吸附性能强等优点。
鉴于氮化硼价格较高且填充量有限，需求主要集中在对绝缘性要求高的领域，未来5G基站、数据中心等新基建的加速推进有望驱动氮化硼导热粉体的出货增长。根据中金企信统计数据，2022年全球氮化硼市场规模为40.41亿元人民币，其中国内氮化硼市场容量为21.01亿元。由2018-2022年全球氮化硼市场发展概况与各项数据指标的变化趋势来看，预计在预测期内，全球氮化硼市场规模将以7.2%的平均增速增长并在2028年达到61.54亿元。