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报告介绍

产业链报告:2027年中国逻辑芯片行业重点企业分析及竞争战略可行性评估

中金企信国际咨询咨询服务范围:市场咨询/研究服务(市场地位研究、市场占有率排名、国产化率报告、品牌价值评估、问卷评估、品牌销售收入市场地位、好评率、满意度、复购率、用户数量、门店数量、技术与其他竞争优势及影响力等);市场调查服务(进入性研究、竞企/竞品调查、资信&信用调查、产业链调研、产业规划、战略咨询、出海市场调研、尽职调查等);工程咨询服务(可行性报告、商业计划书、投资风险评估报告、投资价值评估等);行研报告(定制报告、研究报告、十五五报告、出海战略咨询报告、“一带一路”报告、前景分析报告、数据分析报告等)。

报告目录

第一章逻辑芯片行业发展概述

第一节 行业发展概述与定义

一、行业概念界定

二、行业产品分类

1、CPU(中央处理器)

2、GPU(图形处理器)

3、ASIC(应用型专用集成电路)

4、FPGA(现场可编程门阵列)

三、行业在集成电路设计产业中的定位

第二节 行业发展历程

一、起步与追赶期

二、移动端分化期

三、AI算力驱动期

第二章中国逻辑芯片行业发展环境分析

第一节 中国逻辑芯片行业政策与法律环境

一、《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》

二、《国家集成电路产业发展推进纲要》

三、《“十五五”数字经济发展规划》

四、《“十五五”规划纲要》集成电路相关部署

第二节 中国逻辑芯片行业经济与产业环境

一、电子信息制造业景气度与算力投资影响芯片需求

二、先进制程晶圆代工与封装产能供给影响交付节奏

三、半导体设备与材料价格波动影响制造成本

第三节 中国逻辑芯片行业社会与需求环境

一、人工智能与算力需求爆发拉动高性能逻辑芯片需求

二、国产化替代诉求推动国内厂商加快技术追赶

三、信息安全自主可控要求提升国产芯片应用意愿

第四节 中国逻辑芯片行业技术与创新环境

一、先进制程与 Chiplet 异构集成技术加快演进

二、EDA 工具与自主指令集生态建设持续推进

三、先进封装与芯粒互连技术加速落地

第三章全球逻辑芯片行业发展现状分析

第一节 2021-2026年全球逻辑芯片市场规模与结构分析

第二节 2021-2026年全球逻辑芯片市场需求分析

第三节 2021-2026年全球逻辑芯片制程节点分布分析

第四节 2021-2026年全球逻辑芯片技术路线演进分析

第五节 全球逻辑芯片行业政策环境分析

一、欧盟《欧洲芯片法案》

二、美国《芯片与科学法案》

三、日本《半导体产业复兴战略》

第六节 全球逻辑芯片行业区域分布格局

一、北美与亚太地区主导先进制程逻辑芯片设计与制造

二、亚太地区成为全球逻辑芯片产能与需求增量核心

三、全球逻辑芯片呈现设计制造分工深化格局

第七节 全球逻辑芯片行业区域市场发展分析

一、亚太地区逻辑芯片行业运行现状及趋势预测

二、北美地区逻辑芯片行业运行现状及趋势预测

三、欧盟地区逻辑芯片行业运行现状及趋势预测

四、其他地区逻辑芯片行业运行现状及趋势预测

第八节 全球逻辑芯片行业重点区域发展动态分析

一、亚太地区发展动态

1、2026年韩国厂商推出新一代逻辑芯片代工工艺

2、2026年日本企业扩充半导体材料供应产能

二、北美地区发展动态

1、2026年美国厂商发布数据中心高算力芯片新品

2、2026年北美机构启动先进制程工艺研发项目

三、欧盟地区发展动态

1、2026年德国厂商亮相车规级逻辑芯片方案

2、2026年欧洲机构发布半导体自主化支持计划

第九节 全球逻辑芯片行业重点企业分析

一、英特尔

1、企业简介

2、企业经营态势分析

3、企业逻辑芯片业务发展概况

二、超威半导体

1、企业简介

2、企业经营态势分析

3、企业逻辑芯片业务发展概况

三、英伟达

1、企业简介

2、企业经营态势分析

3、企业逻辑芯片业务发展概况

四、博通

1、企业简介

2、企业经营态势分析

3、企业逻辑芯片业务发展概况

五、德州仪器

1、企业简介

2、企业经营态势分析

3、企业逻辑芯片业务发展概况

第四章中国逻辑芯片行业发展现状分析

第一节 2021-2026年中国逻辑芯片产量规模分析

第二节 中国逻辑芯片行业需求分析

一、2021-2026年中国逻辑芯片需求总量分析

二、中国逻辑芯片需求区域分布格局

第三节 中国逻辑芯片行业市场规模分析

一、2021-2026年中国逻辑芯片市场规模分析

二、中国逻辑芯片规模区域分布格局

第四节 2021-2026年中国逻辑芯片关键技术与国产化进程分析

第五节 2021-2026年中国逻辑芯片典型应用领域发展现状分析

第六节 中国逻辑芯片行业重大发展事件分析

一、2026年国内企业完成高性能逻辑芯片流片

二、2026年国内厂商扩充先进封装产能

三、2026年国内企业获批集成电路布图设计登记

第五章逻辑芯片行业产业链分析

第一节 逻辑芯片行业产业链图谱分析

第二节 逻辑芯片行业上游产业发展分析

一、逻辑晶圆行业分析

1、逻辑晶圆行业发展现状

2、逻辑晶圆行业发展趋势

二、EDA 工具与 IP 核行业分析

1、EDA 工具与 IP 核行业发展现状

2、EDA 工具与 IP 核行业发展趋势

三、光刻与刻蚀设备行业分析

1、光刻与刻蚀设备行业发展现状

2、光刻与刻蚀设备行业发展趋势

四、先进封装材料行业分析

1、先进封装材料行业发展现状

2、先进封装材料行业发展趋势

第三节 逻辑芯片行业下游产业发展分析

一、计算机与服务器行业分析

1、计算机与服务器行业发展现状

2、逻辑芯片在计算机与服务器行业的应用分析

3、计算机与服务器行业发展趋势

二、通信设备行业分析

1、通信设备行业发展现状

2、逻辑芯片在通信设备行业的应用分析

3、通信设备行业发展趋势

三、消费电子行业分析

1、消费电子行业发展现状

2、逻辑芯片在消费电子行业的应用分析

3、消费电子行业发展趋势

四、汽车电子行业分析

1、汽车电子行业发展现状

2、逻辑芯片在汽车电子行业的应用分析

3、汽车电子行业发展趋势

五、工业控制行业分析

1、工业控制行业发展现状

2、逻辑芯片在工业控制行业的应用分析

3、工业控制行业发展趋势

第四节 上下游产业链对逻辑芯片行业影响分析

第六章中国逻辑芯片行业进出口贸易分析

第一节 2021-2026年中国逻辑芯片进口分析

一、2021-2026年中国逻辑芯片进口数量分析

二、2021-2026年中国逻辑芯片进口金额分析

三、2021-2026年中国逻辑芯片进口价格走势分析

四、2021-2026年中国逻辑芯片进口来源地分析

五、中国主要省市逻辑芯片进口情况分析

第二节 2021-2026年中国逻辑芯片出口分析

一、2021-2026年中国逻辑芯片出口数量分析

二、2021-2026年中国逻辑芯片出口金额分析

三、2021-2026年中国逻辑芯片出口价格走势分析

四、2021-2026年中国逻辑芯片出口目的地分析

五、中国主要省市逻辑芯片出口情况分析

第七章中国逻辑芯片行业市场竞争格局分析

第一节 中国逻辑芯片行业竞争主体与梯队分析

一、中国逻辑芯片行业竞争主体类型划分

二、中国逻辑芯片行业企业梯队分布

第二节 中国逻辑芯片行业整体竞争格局与特点

一、中国逻辑芯片行业市场集中度与份额格局

二、中国逻辑芯片行业区域集聚与竞争特点

第三节 中国逻辑芯片行业波特五力模型分析

一、中国逻辑芯片行业现有竞争强度

1、国际巨头主导先进制程高性能芯片市场

2、国内设计企业在成熟制程与专用领域加速追赶

3、通用逻辑芯片同质化竞争较为明显

二、中国逻辑芯片行业潜在进入者威胁

1、先进制程与 EDA 工具构成高技术门槛

2、自主指令集与软件生态需长期积累

3、客户认证与供应链准入形成约束

三、中国逻辑芯片行业替代品威胁分析

1、专用集成电路替代部分通用处理器方案

2、可编程逻辑器件分流专用芯片需求

3、通用处理器与加速卡向多场景延伸

四、中国逻辑芯片行业供应商议价能力分析

1、晶圆代工产能紧张推高流片成本

2、EDA 工具与 IP 供应商议价能力较强

3、高端光刻与设备供应集中度高企

五、中国逻辑芯片行业购买者议价能力分析

1、整机与服务器厂商集中采购压降单价

2、大型互联网企业自研芯片分流采购需求

3、方案商主导选型影响厂商议价能力

第四节 中国逻辑芯片行业关键成功要素分析

一、中国逻辑芯片行业资源与运营能力要素

二、中国逻辑芯片行业品牌与服务要素

第五节 中国逻辑芯片行业替代品威胁与潜在进入者分析

一、中国逻辑芯片行业主要替代品类型与替代压力

二、中国逻辑芯片行业潜在进入者动态与进入壁垒

第六节 中国逻辑芯片行业进入壁垒分析

一、先进制程与设计工具技术壁垒

二、自主指令集与软件生态壁垒

三、高端设计人才与研发投入壁垒

四、客户认证与供应链准入门槛

第七节 中国逻辑芯片行业退出壁垒分析

一、流片与掩模版专用投入沉没成本

二、设计团队与 IP 授权资产处置约束

三、晶圆代工与封装产能长约退出成本

第八节 中国逻辑芯片行业商业模式分析

一、芯片设计授权与晶圆代工协同模式

二、成品销售与定制化方案收入结构

三、设计与 IP 环节价值链利润分配

第八章中国逻辑芯片行业区域市场分析

第一节 华东地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第二节 华北地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第三节 东北地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第四节 华中地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第五节 华南地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第六节 西南地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第七节 西北地区逻辑芯片行业发展概况

一、区位特征及经济概况

二、市场规模分析

三、市场需求分析

四、市场前景预测

第九章中国逻辑芯片行业重点企业分析

第一节 海光信息技术股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第二节 龙芯中科技术股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第三节 中科寒武纪科技股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第四节 上海复旦微电子集团股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第五节 紫光国芯微电子股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第六节 深圳市中电港技术股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第七节 成都华微电子科技股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第八节 北京君正集成电路股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营情况

三、企业逻辑芯片业务发展情况

四、企业技术水平分析

五、企业发展战略或动态分析

第十章逻辑芯片行业趋势研判与策略建议

第一节 全球逻辑芯片行业发展趋势

一、全球逻辑芯片向先进制程与异构集成演进

二、北美与亚太地区主导高端算力芯片技术路线

三、亚太地区加快先进制程产能扩张与布局

四、逻辑芯片国际分工与供应链体系加快重构

第二节 2027-2033年全球逻辑芯片行业发展趋势预测

一、2027-2033年全球逻辑芯片市场规模预测

二、2027-2033年全球逻辑芯片需求预测

三、2027-2033年全球逻辑芯片制程结构预测

第三节 中国逻辑芯片行业SWOT分析

一、行业优势分析

1、国内逻辑芯片设计企业数量众多且应用覆盖广

2、成熟制程与专用领域国产替代快速推进

二、行业劣势分析

1、先进制程产能与高端 EDA 工具仍受制约

2、高端处理器与高算力芯片自给能力不足

三、行业发展机会分析

1、人工智能与算力中心建设打开高算力芯片空间

2、汽车电子与工业控制带来增量需求

四、行业威胁分析

1、国际出口管制与技术封锁持续加压

2、低端同质化竞争与价格战风险加剧

第四节 中国逻辑芯片行业发展趋势研判

一、中国逻辑芯片向自主可控与高端化突破

二、算力中心与人工智能需求驱动高算力芯片发展

三、国产厂商加快先进制程与生态短板补齐

第五节 2027-2033年中国逻辑芯片行业发展趋势预测

一、2027-2033年中国逻辑芯片市场规模预测

二、2027-2033年中国逻辑芯片需求预测

三、2027-2033年中国逻辑芯片产量预测

四、2027-2033年中国逻辑芯片自给率预测

第六节 中国逻辑芯片行业发展战略与策略建议

一、攻关先进制程与高性能逻辑芯片设计技术

二、构建自主指令集与 EDA 工具体系

三、推动 Chiplet 与先进封装技术产业化

四、拓展算力中心与汽车电子应用场景

五、完善逻辑芯片产业链协同配套能力

第十一章中国逻辑芯片行业投资风险预警分析

第一节 政策与监管风险预警

一、集成电路出口管制与技术封锁

二、产业政策与补贴退坡影响投资节奏

第二节 市场与需求风险预警

一、算力投资波动压制芯片需求

二、消费电子景气度下行传导库存

第三节 技术与替代风险预警

一、先进制程产能受限制约产品升级

二、新兴架构与替代技术路线迭代

第四节 竞争与供应链风险预警

一、国际巨头主导高端市场挤压份额

二、晶圆代工与 EDA 工具供应集中


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2026 - 11 - 06
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2027年全球及中国特种石墨行业下游应用领域全景深度洞察分析报告特种石墨凭借高强度、高密度、高纯度、化学稳定性高、导热和导电率高、耐高温、耐辐射、润滑性强和易加工等特点,广泛应用于半导体、EDM加工、光伏、氢燃料电池、3D热弯玻璃、光纤、金属连铸、特种热工装备、锂电、人造金刚石、航空航天、军工和核工业等领域。1)半导体领域半导体是通常由硅组成的一种材料产品,而晶圆则是制造半导体器件的基础性原材料,为满足电子级高性能需求,其通常由高纯度的单晶硅片组成。在硅晶片上,通过精细的工艺加工,可以制作出各式各样的电路元件结构,从而赋予其特定的电性功能,形成IC产品。由于生长半导体晶体的所有工艺都在高温、侵蚀性环境下运行,而石墨具有优良的导热性能和高温稳定性,能够确保炉内温度分布的均匀性,为单晶硅的生长提供稳定的热源。因此,特种石墨(等静压石墨)可以有效减少杂质对单晶硅的污染,提高单晶硅的纯度。2025年,全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元,预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长。中国作为全球范围内最大的硅材料生产国,根据中金企信最新市场调研数据显示,2025年我国单晶硅切片(7.5cm≤直径≤15.24cm及直径>15.24cm)出口总额为20.95亿美元,进口总额为21.35亿美元。随着国产化进程的逐步加快,未来高端晶圆国产化进程加快,单晶硅行业整体将迎来进一步...
2026 - 10 - 19
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2027年小芯片(Chiplet)技术行业市场竞争格局专项调查报告一、行业概述小芯片(Chiplet)技术是将传统单片系统级芯片(SoC)中的计算、输入输出、缓存、互连、加速器及其他功能,拆分为多个可独立设计和制造的裸片,再通过高速裸片间互连(D2D)以及2D、2.5D或3D先进封装,重新集成为统一半导体器件的系统级技术。其产品覆盖GPU与AI加速器、CPU、FPGA与自适应SoC、网络处理器/DPU/基础设施ASIC及其他专用处理器。市场收入按半导体产品供应商销售最终封装器件的价值统计,晶圆代工、独立先进封装服务、EDA、独立D2D接口IP、封装基板、中介层及单独销售的HBM等上游环节不重复计入,避免同一器件在晶圆制造、封装、存储与处理器环节被多次统计。小芯片技术的核心商业价值并非简单地把大型芯片"切小",而是通过功能分区、不同制程节点组合、已知良品裸片(KGD)管理和模块复用,提高复杂处理器的可扩展性、制造良率与产品组合灵活性。典型服务器CPU可由多个计算裸片配合输入输出裸片构成,高端GPU和AI加速器进一步整合多个大型计算裸片、输入输出裸片、HBM及高速互连结构;单封装内部D2D总带宽可从数百GB/s提升至数TB/s,高端AI器件存储带宽已进入数TB/s级。二、应用领域小芯片技术主要覆盖CPU、GPU、NPU、Modem、DSP等核心计算模块,其中CPU与...
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