【报告编号】: 250756

【咨询热线】010-63858100/400-1050-986 

【24小时咨询】13701248356 

【交付方式】EMS/E-MAIL 

【报告格式】WORD 版+PDF 格式 精美装订印刷版 

【订购电邮】zqxgj2009@163.com 

【企业网址】www.gtdcbgw.com , www.bjzjqx.com

可根据细分需求个性化定制 

报告定价: 
折后定价: 电议

数量: - + 件(库存件)
报告介绍

中金企信发布-中国智慧交通行业市场规模预计2026年将突破4,000亿元人民币

 

(1)智慧交通行业概述:2009年,IBM首次正式提出智慧交通的概念。2012年在中国《国家智慧城市(区、镇)试点指标体系(试行)》中,首次提出了智慧交通的概念。中国交通运输部规划研究院认为,智慧交通指的是在城市已有的道路基础设施的基础上,将信息技术集成运用于传统的交通运输管理中,在整合交通数据资源的同时协同各个交通管理部门,由此形成的,提供一体化的综合运输服务的智慧型综合交通运输系统。

智慧交通在交通运输领域充分利用物联网、空间感知、云计算、移动互联网等新一代信息技术,通过建设实时的动态信息服务体系,深度挖掘交通运输相关数据,形成问题分析模型,实现行业资源配置优化能力、公共决策能力、行业管理能力、公众服务能力的提升,推动交通运输更安全、更高效、更便捷、更经济、更环保、更舒适的运行和发展,带动交通运输相关产业转型、升级。智慧交通行业链上游主要是算法设计,集成电路、零部件制造商,中游包括软件和硬件产品提供商、解决方案提供商,下游以运营/集成/内容等第三方服务商为主。

2025年9月,交通运输部、国家发展改革委、工业和信息化部、国家数据局、国家铁路局、中国民用航空局、国家邮政局联合发布《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》。其中提出,到2027年,人工智能在交通运输行业典型场景广泛应用,综合交通运输大模型体系落地部署,普及应用一批智能体,建成一批“人工智能+交通运输”标志性创新工程,人工智能成为引领交通运输创新发展的重要动力。到2030年,人工智能深度融入交通运输行业,智能综合立体交通网全面推进。智慧交通与智慧物流领域关键核心技术实现自主可控,总体水平位于世界前列,培育一批新产业、新业态,形成较为完备的交通领域人工智能治理体系,引领交通运输高质量发展和高水平安全迈上新台阶。根据中国智能交通协会数据,中国智能交通行业市场规模2023年为2,817亿元人民币,预计2026年将突破4,000亿元人民币。

相关报告:中金企信发布的《智慧交通行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告(2026版)》

根据中国智能交通协会数据,2024年7月,我国在20个城市启动车路云一体化试点,涵盖北京、上海、重庆、深圳等地,探索“聪明的车+智慧的路+强大的云”协同模式。进入2025年,试点建设全面提速,部分城市已建成连续覆盖的智能道路网络,预计2030年实现全覆盖。预计到2030年,我国“车路云一体化”智能网联汽车产业的总产值增量将达2.58万亿元,年均复合增长率28.8%。

2025年10月,住建部、工业和信息化部等九部门联合颁布《贯彻落实〈中共中央办公厅、国务院办公厅关于推进新型城市基础设施建设打造韧性城市的意见〉行动方案(2025-2027年)》,提出结合“车路云一体化”应用试点,推动以智慧多功能杆为主要载体的道路智能感知系统建设;打造城市云平台,支撑智能网联汽车、智慧交通等场景规模化应用;推进城市基础设施数字化、网络化、智能化转型,提升城市韧性。根据北京市地方标准DB11/T2345-2024《车路云一体化系统车载单元应用技术要求》,智能OBU在车路云一体化系统中是推动智能交通从单车智能向网联协同演进的关键部件。智能OBU承担着连接车辆、云控平台与路侧设备的关键桥梁作用,通过多模通信架构实现车与云端、车与道路基础设施、车与车辆之间的实时数据交换,具备高精度定位和多层安全防护能力,是车路云系统实现“精准感知、高效调度、系统优化”目标的基础载体。随着车路云一体化规模化部署加速,智能OBU作为链接路侧感知能力与云端数据服务的主要终端,其渗透率和销量有望得到进一步提升。

 

中金企信自建数据库并搭建全路径数据矩阵,具备全球范围线上、线下数据资源约80亿条不同数据处理及背书能力。涉及900+行业统计/调研数据;5000万+细分产品数据;450+项三方商业数据资源;1.5亿+国际贸易数据;20W+各领域企业监测数据等多位一体的完整数据源,切实做到数据有依据、数据有公信力、数据有权威性、数据有合法性、数据有专业性的综合背书。中金企信自主搭建数据库及专业咨询团队,拥有中金企信独立的分析模型、调研体系、论证体系、质量体系、售后体系等全套技术路线。同时与政界、学界、商界建立多位一体的综合资源路径,并具备外聘顾问智囊团队参与咨询技术路线制定和专业评审,从咨询成果的质量方面、权威性方面、合法/合规性方面保障客户权益最大化。

 

中金企信国际咨询相关报告推荐(2025-2026)

《2026-2032年全球与中国公路LED交通信号灯市场供需形势分析与发展策略研究报告-中金企信发布》

《全地形车行业数据分析:预测至2033年全球全地形车市场规模将达到295亿美元-中金企信》

《全球自行车行业市场发展态势分析及竞争战略可行性评估预测报告(2026版)》

《全球与中国电动自行车电动机市场竞争格局及未来市场发展趋势评估预测报告(2026版)》

《2026-2032年智能短交通行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告-中金企信发布》

 

 


分享到:
Products / 购买了此报告的客户还购买了以下的报告 More
2026 - 11 - 10
售价:RMB 0
2027年全球及中国泵保护阀市场规模全景深度调查分析报告泵保护阀是保障泵组安全稳定运行的核心流体控制部件,广泛配套于石油化工、电力、水处理等流程工业领域,伴随国内工业自动化体系持续完善,市场需求保持稳步抬升。从功能定位来看,该类阀门区别于普通截断阀、单向止回阀,核心价值不在于管路通断管控,而是安装在泵出口及旁路系统,依据泵组实时工况完成流量调节与回流控制,在主回路流量低于安全阈值时维持泵最小连续稳定流量,规避低流量运行引发的介质温升、汽化、汽蚀、振动以及密封件、轴承等构件的机械损伤,是锅炉给水泵、高压离心泵等连续运转关键设备不可或缺的安全配套装置,主流产品形态包含自动再循环阀、最小流量阀以及集成旁路调节功能的成套泵保护系统,可结合压力等级、流量区间、介质属性与工艺条件定制适配方案。在行业技术迭代进程中,产品正逐步摆脱基础配套属性,向着高可靠性、耐高压差、抗汽蚀、精细化流量调控方向持续迭代,以此匹配大型高压工业泵、连续化生产装置不断提升的运行安全标准。国内泵保护阀细分赛道已经步入成熟稳健增长阶段,根据中金企信最新市场调研数据显示,2025年国内市场规模达到48.6亿元,同比2024年增长7.3%,2024年、2023年市场规模分别为45.3亿元、42.2亿元,近三年复合增长率为7.1%,增速与近五年年均6.8%至7.5%的运行区间保持一致,增长逻辑以下游产业刚需释放为主,并非短期政策...
2026 - 11 - 10
售价:RMB 0
2027年全球及中国海洋石油行业全景发展趋势洞察分析报告海洋石油长期被视为能源体系的"压舱石"。相比陆地油气开发,海洋环境具有更高的工程复杂度、更强的安全风险约束与更严的生态敏感性。过去行业增长更多依赖储量发现与资本扩张,如今在能源安全焦虑、深水技术突破与全球低碳转型共同作用下,发展逻辑正发生结构性变化——行业不再只是"把油采出来",而是演变为融合深水工程能力、数字化运营能力与低碳管理能力的复合型产业赛道。当前行业呈现"总量趋稳、结构分化"特征:传统浅水常规资源开发节奏趋于理性,深水、超深水、天然气及多能互补项目成为新增长重心。这种分化并非简单周期波动,而是技术、资本与政策门槛同步抬升后的必然结果。海洋油气资源广泛分布于大陆架、大陆坡及深海盆地,其形成机制与储集条件决定开发难度天然高于陆地。近年全球新增油气储量中相当比例来自海洋,尤其是深海区域,已成为储量增长的重要来源,海洋油气不再是补充性资源,而是全球能源供给体系中日益关键的一环。从开发阶段看,行业正经历从"浅海试水"向"深水、超深水攻坚"的系统性跃迁。深水作业面临高温高压、窄密度窗口控制、复杂井眼轨迹管理等挑战,工程容错率显著降低。以我国南海部分区块为例,地层温度可达近250℃,压力系数突破2.38,属国际公认的"高风...
2026 - 11 - 10
售价:RMB 0
全球及中国AI芯片市场下游应用领域全景深度调查定制分析报告一、行业概述AI芯片是面向人工智能模型训练、推理等高并行计算任务专门优化的半导体处理器,本报告研究范畴包含GPU、FPGA、ASIC以及其他AI专用加速芯片,按照数据中心、汽车、机器人、消费电子、医疗等场景开展市场分析。人工智能作为计算机科学分支,依托深度学习神经网络算法,可对图像、语音、文本、视频等海量非结构化数据开展解析处理,而AI芯片正是支撑这类高算力需求的核心硬件载体。按照部署位置,AI芯片可划分为云端、边缘端、终端三大类型。行业评价体系已经脱离单一峰值算力的评判标准,转向系统综合运行效率。客户选型时重点考量不同精度规格下的算力吞吐能力,涵盖FP32、FP16/BF16、FP8、INT8、INT4;同时HBM存储容量与带宽、芯片互联带宽、功耗、每瓦能效、集群扩展能力、软件工具链兼容性、框架适配性以及项目总体拥有成本,均是核心评估指标。不同下游场景的芯片设计要求差异显著:数据中心芯片侧重大规模并行算力、显存容量、高速互联与软件生态;汽车、机器人芯片优先保障实时响应、环境可靠性与能效水平;消费电子端侧芯片则对成本、芯片面积、功耗以及SoC集成度提出更高要求,各赛道产品架构、定价、验证周期与竞争壁垒分化明显。二、全球市场规模与增长趋势2025年全球AI芯片名义产能约1500万颗,实际销量1350万颗,产能利用率达到90%,...
2026 - 11 - 06
售价:RMB 0
2027年全球及中国特种石墨行业下游应用领域全景深度洞察分析报告特种石墨凭借高强度、高密度、高纯度、化学稳定性高、导热和导电率高、耐高温、耐辐射、润滑性强和易加工等特点,广泛应用于半导体、EDM加工、光伏、氢燃料电池、3D热弯玻璃、光纤、金属连铸、特种热工装备、锂电、人造金刚石、航空航天、军工和核工业等领域。1)半导体领域半导体是通常由硅组成的一种材料产品,而晶圆则是制造半导体器件的基础性原材料,为满足电子级高性能需求,其通常由高纯度的单晶硅片组成。在硅晶片上,通过精细的工艺加工,可以制作出各式各样的电路元件结构,从而赋予其特定的电性功能,形成IC产品。由于生长半导体晶体的所有工艺都在高温、侵蚀性环境下运行,而石墨具有优良的导热性能和高温稳定性,能够确保炉内温度分布的均匀性,为单晶硅的生长提供稳定的热源。因此,特种石墨(等静压石墨)可以有效减少杂质对单晶硅的污染,提高单晶硅的纯度。2025年,全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元,预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长。中国作为全球范围内最大的硅材料生产国,根据中金企信最新市场调研数据显示,2025年我国单晶硅切片(7.5cm≤直径≤15.24cm及直径>15.24cm)出口总额为20.95亿美元,进口总额为21.35亿美元。随着国产化进程的逐步加快,未来高端晶圆国产化进程加快,单晶硅行业整体将迎来进一步...
全国统一代理热线:
400-1050-986
服务时间:工作日 9:00—17:30
邮编:330520
专业团队权威咨询诚信服务客户至上
  • 加微信在线咨询

  • 关注微信公众号

“扫一扫”关注我们,更多活动惊喜等着你!
Copyright ©2018 - 2021 中金企信(北京)国际信息咨询有限公司
犀牛云提供企业云服务
回到顶部
网站对话
在线营销
live chat