2024年电子专用材料行业发展现状及细分行业市场发展现状分析预测-中金企信发布
报告发布方：中金企信国际咨询《销量认证：电子专用材料行业市场调研及占有率分析专项报告（2024版）-中金企信发布》
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1、行业发展现状
（1）电子专用材料行业：电子专用材料指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。
电子专用材料是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等特点，广泛应用于新型显示、集成电路、太阳能光伏、电子电路板、电子元器件及电子整机、系统产品等领域，其质量和水平直接决定了元器件和整机产品的性能。
电子专用材料制造行业上游包括陶瓷、化工产品、金属材料等原材料，下游行业包括电子元器件行业、集成电路行业等。
中国是电子专用材料制造及消费大国，近年来，行业发展稳定。根据国家统计局数据，2018-2020年中国电子专用材料制造行业收入呈稳定增长，2020年中国电子专用材料制造行业收入1,609.40亿元，同比增长39.40%。
数据整理：中金企信国际咨询
随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。工信部数据显示，2020年中国电子元器件及电子专用材料制造行业营业收入2.15万亿元，同比增长11.30%。
（2）电子级环氧树脂复合材料行业概述
1）电子级环氧树脂复合材料行业特点：环氧树脂是泛指含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，其分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，主要由环氧氯丙烷和双酚A等缩聚而成，这种特殊结构使它们可与多种类型的固化剂发生化学反应而形成不溶（熔）的具有三向网状结构的高聚物，并由此成为先进复合材料中应用最广泛的树脂体系。
环氧树脂具有力学性能高、电性能强、分子结构致密、粘接性能优异、固化收缩率小（产品尺寸稳定、抗开裂性强）、绝缘性能好、防腐性能高、稳定性能优异、耐热性强等特点，因而被广泛应用于电子封装领域。
2）电子级环氧树脂复合材料行业产业链：从产业链来看，应用型环氧树脂的上游产品主要是环氧树脂等化学材料。中游是电子级环氧树脂复合材料产品生产商。环氧树脂下游产品（应用领域）主要是电子元器件封装、LED光电产品封装等。
3）电子级环氧树脂复合材料行业市场规模：由于环氧树脂的粘接强度高、功能多样、无溶剂环保、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装、LED光电产品封装等领域得到广泛的应用。这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步的增长。
随着电子元器件、LED等行业的快速发展，使得中国电子级环氧树脂复合材料获得长足发展。一方面是中国拥有配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品的重要生产基地，其中电子元器件的封装拉动了对电子级环氧树脂复合材料的需求；另一方面，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量在不断提高，与国外企业相比逐渐具备比较优势。中金企信数据显示，中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%。预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。
数据整理：中金企信国际咨询
4）电子级环氧树脂复合材料行业发展趋势：《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）明确了“聚焦重点产业投资领域，包括加快新材料产业强弱项......加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破”。《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”。
由此可见，国家高度重视新材料及新型电子元器件的产业发展，国产替代迎来历史性发展。在近两年贸易摩擦的影响下，国内企业越来越重视供应链的国产自主可控，为了减少对美国及其他国家产品的依赖度，开始加强本土产品的采购，为国内电子级环氧树脂复合材料企业创造了向高端领域突破及发展的有利窗口条件。新能源、5G通信、电子电器等新兴领域的快速崛起使得专用型环氧树脂进口替代的需求显著增强，是国内相关企业发展的蓝海市场。