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报告介绍

2024年全球及中国视听电子及细分行业发展现状分析未来市场发展趋势研究预测-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询《2024年全球及中国视听电子市场研究报告 - 行业产销、供需、及投资预测-中金企信发布

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视听电子是音视频生产、呈现和应用相关技术、产品和服务的总称,包括视频、音频两大组成部分,其中音频相关市场即通常所称的电声行业。改革开放以来,中国视听产业产品质量和技术性能不断提升,品类逐步齐全,产业基础稳步增强,经济指标和效益快速提高,是电子工业实现迅速发展的重要支撑。目前,中国已成为全球重要的视听产品制造基地,形成了一批具有较强国际竞争力的视听电子产业集群。随着大数据、人工智能、元宇宙等信息技术革命的到来,视听电子产业面向新场景、新应用迭代升级的发展契机,产业范围不断拓展,正成为打造数字经济新优势的引擎。

1)全球电声行业发展现状:电声产品最早是应用于军事领域和通讯领域,主要用于情报传播和信息交流;在随身听等便携式播放设备出现以后,电声产品逐渐普及,但还仅限于“发出声音”的基本功能;随着视听娱乐产业的繁荣,电声产品在外观、音质等方面不断改善,国外的哈曼、森海塞尔、索尼等品牌通过长期的投入,逐渐占据了高端消费市场;在智能手机普及以后,人们对于可移动的电声产品的需求逐渐走向多样化,电声产品不再局限于信息通讯和欣赏音乐,具备运动防水、心率监测、降噪等功能的电声产品层出不穷。

近年来,随着智能声学技术的发展,越来越多的电子器件也开始应用在电声产品之中,包括芯片、电池、天线、PCBA线路板以及各种传感器等,电声产品不再只是传输声音的硬件设备,而是成为智能化生活方式最重要的入口之一,智能声学成为电声行业新的赛道,带来了巨大的增量市场,并可向智能家居、智能办公、智能汽车、智能监测、智能穿戴等多样化场景逐渐渗透。

2)我国电声行业发展现状:我国电声行业自20世纪80年代以来保持了快速发展态势,已自行研发并逐步掌握了从电声元器件到终端电声产品的多项生产技术,形成了较为完整的电声工业体系和相关产业链。21世纪以来,我国电声行业开始逐步从片面的追求规模型OEM厂商向质量效益型ODM厂商转变,国内电声企业在电声元件开发和应用、声学信号处理、嵌入式软硬件开发系统、产品测试等方面加大研发投入,形成了较强的技术实力,国内领先的电声产品制造商逐步从低端电声元器件市场竞争中突围,向中高端电声市场迈进。

经过多年的快速发展,我国电声行业的市场化程度非常高,绝大多数电声企业已经参与到国际竞争中。近年来,伴随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携式媒体播放器、虚拟现实设备等数码产品在全球范围内的持续发展和电声产业的大规模国际转移,代表电声行业高端水平的微型电声元器件和消费类电声产品在我国得到了快速发展。目前我国电声企业主集中在广东、山东以及江浙一带,形成了比较充分的市场竞争格局。

3)全球耳机行业发展现状:耳机是电声行业最重要的终端电声产品之一,主流耳机形态呈现从有线向无线发展的趋势。有线耳机的发展至今已经有一百多年的历史,技术非常成熟,但随着高码率、无损格式的音频数据开始普及,有线耳机的使用出现了越来越多限制。以接口为例,传统有线耳机采用的是模拟接口,随着便携式Hi-Fi无损播放器的发展,从最传统的3.5mm单端接口到韩系产品的2.5mm平衡接口、日本JEITA制定的4.4mm平衡接口标准,以及中国电子音响行业协会耳机分会制定的3.5mm平衡接口,不同接口互相之间物理不兼容,使用时需要附加不同的转接线。此外,越来越多的手机开始取消传统3.5mm接口,转用数字接口。数字接口又分为苹果手机的Lightning和安卓手机普遍使用的USBC接口,混用需搭配转换器。这对于无线耳机的逐渐普及是很大推动因素。

2016年9月8日,苹果公司于新品发布会上发布了AirPods,使得TWS无线耳机真正意义上进入公众视野。同时,苹果公司在该发布会上还发布了首款无耳机孔的智能手机,这两款产品均是对过往消费电子产品形态的巨大革新,引领了后来的产品形态创新。同时,蓝牙技术的迭代更新促使TWS耳机竞争力大幅提升。TWS技术最大痛点在于其连接性,持续升级的蓝牙协议更快更强的传输能力很大程度上解决了手机连接稳定性、延迟性和功耗问题。目前蓝牙5.0及以上版本已在主流智能手机市场全面普及,同时可以向下兼容。蓝牙技术的升级使TWS耳机市场竞争力大幅提升,进一步取代传统耳机。

4)中国耳机行业发展现状:受益于全球分工的比较优势和中国广阔消费市场的吸引力,中国消费电子企业多年来在承接国际产业和技术转移的同时,不断提高自身竞争力,逐渐掌握了TWS耳机的制造过程涉及大量的精密装配工艺和检测工序等主要的生产技术,在产品质量、技术水平、生产能力上基本保持与国际领先企业同步,已经形成了较齐全的产业上下游配套资源优势,促进了电声元器件、整机制造行业在我国的发展。目前,中国是最大的耳机生产国家和消费市场,已经形成了包括耳机在内的完整电声产品产业链


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2025 - 09 - 30
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一、行业现状:技术裂变与市场重构的双重驱动1.技术路线分化:液态锂电主导,固态与钠电加速突围当前,液态锂离子电池仍是市场主流,但技术瓶颈日益凸显。磷酸铁锂凭借成本低、安全性高的优势,在新能源汽车中低端车型及储能系统市占率突破八成;三元电池通过高镍化(镍含量超九成)、单晶化技术,能量密度提升至300Wh/kg,满足高端车型长续航需求。然而,液态电池能量密度已接近理论极限(约350Wh/kg),且热失控风险制约极端环境应用。固态电池作为下一代核心技术,通过固态电解质替代液态电解液,能量密度有望突破500Wh/kg,安全性提升三倍以上。中国在硫化物电解质领域取得关键突破,容百科技、厦钨新能实现吨级出货,打破日韩技术垄断。中研普华预测,宁德时代、比亚迪等企业将在2025年底实现半固态电池规模化装车,全固态电池大规模产业化或于2030年落地。钠离子电池成为重要补充,其资源丰富、成本低廉的优势在储能、低速电动车领域快速渗透。宁德时代推出的全球首款车规级钠电池,能量密度达175Wh/kg,已应用于中国移动通信基站储能系统,有效缓解锂资源依赖。2025年,钠离子电池产量同比增长显著,聚阴离子正极材料占比超六成,成本较锂电池低三成。2.市场需求分层:高端化与低成本并行新能源汽车市场呈现“高端化+低成本”并行趋势。高端车型对高能量密度、高安全性的材料需求持续增长,推动企业加速高镍化、无钴化技术研发;中...
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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
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一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
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一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
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